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“地震”背后揭国家大基金持股传感企业名单!

时间:2022-09-29 03:43:17     来源:LOL押注正规APP 作者:lol比赛赌注平台     浏览量:6

  作为市场上最重要的产业投资基金,大基金的动向在芯片行业占据风向标地位,那么国家大基金投资了哪些传感器产业链上的企业呢?

  7月28日晚,据财新报道,国家集成电路产业投资基金股份有限公司(以下简称“大基金”)总裁丁文武近日被有关部门调查,目前处于与外界失联的状态。有媒体注意到,除了丁文武,此前已有多位大基金高管接受调查。

  启信宝数据显示,大基金一期成立于2014年9月,规模超过人民币1300亿元,共投资项目80个,其中约70个为芯片项目。如纳思达、汇顶科技、中芯国际、沪硅产业、长电科技等。

  目前,国家大基金一期主要完成芯片产业布局,二期的重点向上游设备和材料领域倾斜。二期基金将对在刻蚀机、薄膜设备、测试设备和清洗设备等领域已布局的企业保持高强度的持续支持,推动龙头企业做大最强,形成系列化、成套化装备产品。

  自2019年开始,一期基金已经进入投资回报阶段,不少A股公司遭遇减持。今年以来,三安光电、安集科技、国科微、华润微、通富微都遭遇了大基金一期减持。

  2020年4月,大基金二期完成了首次投资,向紫光集团旗下紫光展锐投资22.5亿元。随后,大基金二期陆续投资了10余家企业,涉及制造环节的华润微、中芯国际以及中芯南方(中芯国际子公司),材料环节的南大光电,设备环节的中微公司、长川科技、至纯科技、北方华创,封测环节的华天科技,设计环节的思特威、格科微等。

  具体到大基金投资的传感器产业链企业,感知芯视界梳理如下(备注:排名不分先后,不完全盘点):

  深圳市汇顶科技股份有限公司(603160)是一家基于芯片设计和软件开发的整体应用解决方案提供商,主要致力于人机交互和生物识别技术的研究与开发,包括芯片设计,软件开发,以及向客户提供完整解决方案。

  大基金于2017年11月对汇顶科技进行了投资,投资金额为28.3亿元人民币,持股比例为6.65%。大基金会于2020年1月开始进行减持,减持汇顶科技不超过1%的股票。汇顶科技是A股第一家市值破千亿的集成电路公司,也是第一家市值破千亿的集成电路设计公司。

  据天眼查显示,智能工业芯片公司北京智芯微电子科技有限公司,2020年11月11日完成股东及注册资本变更,新增国家集成电路产业投资基金二期、北京集成电路产业发展股权投资基金等股东注册资本,由50亿变更为64.1亿。

  北京智芯微电子科技有限公司成立于2010年,坚持以铸造工业最强芯为使命,不断提升以智能芯片为核心的整体解决方案,形成了安全、主控、通信、传感、射频识别、计量、人工智能、模拟八大类120款芯片,产品业务范围覆盖电力、轨道交通、汽车电子、石油、石化等领域。

  思特威成立于2017年,主要从事高性能CMOS图像传感器芯片的研发、设计和销售。作为致力于提供多场景应用、全性能覆盖的CMOS图像传感器产品企业,公司产品已被广泛应用在安防监控、机器视觉、智能车载电子等众多高科技应用领域,并助力行业向更加智能化和信息化方向发展。根据Frost&Sullivan统计,在安防监控领域,2020年公司出货量占全球约35%的市场份额,位居第一。

  2020年,思特威进行新一轮增资及股份转让,获得了包括国家集成电路基金二期、海康智慧投资、红杉瀚辰投资等在内的近20家机构入股。

  成立于1997年的士兰微是国内最主要的以IDM为特色的综合型半导体产品公司之一。

  自2010年开始,士兰微电子投入大量资金,通过对加速度传感器、地磁传感器、压力传感器等一系列传感器产品的开发,在6吋、8吋芯片生产线上实现了批量制造能力,并建立自己的MEMS封测生产线,初步走通了系列传感器的IDM发展之路。

  格科微是全球领先的半导体和集成电路设计企业之一,主营业务为CMOS图像传感器和显示驱动芯片的研发、设计和销售。公司目前主要提供QVGA(8万像素)至1,300万像素的CMOS图像传感器和分辨率介于QQVGA到FHD之间的LCD驱动芯片,其产品主要应用于手机等在内的消费电子和工业应用领域。

  202年8月10日,格科微披露首次公开发行股票并在科创板上市网下初步配售结果及网上中签结果,在17名战略配售对象中,国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司、中国国有企业结构调整基金股份有限公司参与战略配售。

  中芯国际集成电路制造有限公司是世界领先的集成电路晶圆代工企业之一,也是中国内地技术最先进、配套最完善、规模最大的集成电路晶圆代工企业,提供0.35微米到14纳米不同技术节点的晶圆代工与技术服务,包括逻辑芯片、混合信号/射频收发芯片、图像传感器芯片(CIS)、微型机电系统(MEMS)等。

  华虹半导体的前身华虹半导体微电子成立于 1996 年,经过 20 多年的发展,华虹半导体已 成为国内第二大晶圆代工企业,同时也是国内最大的特色工艺晶圆代工企业。

  华虹半导体主攻特色工艺,并且在非易失性存储器、功率器件、图像传感器等特色工艺平台稳定发力,倚靠汽车电子、工业控制等终端市场,以市场和技术创新为导向,加大特色工艺研发力度。

  赛微电子是一家以半导体业务为核心的知名半导体科技企业集团,前身为成立于2008年的北京耐威科技股份有限公司,于2015年在创业板挂牌上市。自成立以来,公司以传感终端应用为起点,通过内生发展及外延并购成功将业务向产业链上游延伸拓展,MEMS芯片的工艺开发及晶圆制造已成为公司的主要核心业务。

  赛微电子于2016年收购全球MEMS代工厂中排名第二的瑞典Silex,可生产加速度传感器、惯性传感器、流量传感器、红外传感器等多种MEMS传感器,光学器件、生物器件、硅麦克风等多种MEMS器件,以及各种MEMS基本结构模块。获得对Silex的控股后,赛微电子在北京建设了MEMS晶圆代工厂,以扩大该公司的产能。

  华润微是拥有芯片设计、晶圆制造、封装测试等全产业链一体化经营能力的半导体企业,主营业务可分为产品与方案、制造与服务两大业务板块。

  华润微电子MEMS产线是国内规模最大的与CMOS生产线兼容的MEMS传感器量产生产线,并已自主研发多套具有国内领先水平的 MEMS 表面和体硅加工技术,用于制造压力、硅麦克风、光电、温湿度等MEMS传感器。

  晶方科技主要专注于传感器领域的封装测试业务,是中国大陆首家、全球第二大能为影像传感芯片提供WLCSP量产服务的专业封测服务商。

  晶方科技具备8英寸、12英寸晶圆级芯片尺寸封装技术规模量产封装能力,封装产品主要包括影像传感器芯片、生物身份识别芯片等, 产品广泛应用在手机、安防监控、身份识别、汽车电子、3D传感等电子领域。

  通富微电专业从事集成电路封装测试,总部位于江苏南通。公司较早切入汽车电子产品封测领域,汽车电子产品以发动机的点火模块、引擎的控制单元、控制电路、霍尔传感器、加速度传感器等为主。目前已有产品应用于丰田、通用、宝马以及特斯拉汽车电池的电源管理等。

  通富微电目前拥有Bumping、WLCSP、FC、BGA、SiP等先进封测技术,QFN、QFP、SO等传统封测技术,汽车电子产品、MEMS等封装技术;以及圆片测试、系统测试等测试技术。

  长电科技拥有高集成度的晶圆级(WLP)、2.5D/3D、系统级(SiP)封装技术和高性能的倒装芯片和引线互联封装技术,是中国大陆排名第一,全球排名第三的集成电路封测企业。其前身可以追溯到1972年建设的江阴晶体管厂。

  据报道,凭借技术组合和专业 MEMS 团队,长电科技能够提供全面的一站式解决方案,服务包括封装协同设计、模拟、物料清单 (BOM) 验证、组装、质量保证和内部测试解决方案,帮企业实现 MEMS 和传感器应用的尺寸、性能和成本要求。

  华天科技共有五大封测基地,分别为天水、华天西安、华天昆山、Unisem、华天南京五大基地。其中,作为华天集团晶圆级先进封装基地,华天昆山研发的晶圆级传感器封装技术、扇出型封装技术、超薄超小型晶圆级封装、晶圆级无源器件制造技术目前已达到世界领先水平。

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